全家福

三 | 时过半年时间，vivo似乎正打算推出vivo X Fold的续作。         Vera Rubin平台包括7颗芯片和5个机架。英伟达表示，Vera Rubin平台正在加快走向吉瓦级规模部署。Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。近日，知名数码博主“数码闲聊站”发布消息称，vivo X Fold+折叠屏新机将于2022年9月底问世。         英伟达称，Vera Rubin平台从芯片到架构都进行了优化，实现了每瓦最高性能和最低的token（词元）成本。

四 | CoreWeave在DeepSeek-R1上的测试结果显示，Vera Rubin平台的每兆瓦吞吐量是上一代Grace Blackwell NVL72的10倍，这对电力供应受限的AI工厂而言是十分重要的指标。         对于Vera平台的不同产品，英伟达表示，Vera CPU专为智能体时代设计，其定制化的Olympus核心单线程性能提升了2倍，核间带宽提升了3倍，相比同类小芯片设计，这颗芯片是处理关键智能体工作负载时最高效的单线程（single-threaded）CPU。         网络方面，第六代NVLink在复杂工作负载下能提供超过2倍的吞吐量，将延迟降低3倍。

五 | 横向扩展方面，Spectrum-X以太网结合了102.4T的Spectrum-6交换机系统、1.6T ConnetX-9 SuperNIC网卡等，使RDMA带宽达到市面上以太网产品的1.6倍。CoreWeave、微软、SpaceX和特斯拉已率先引入Spectrum-6。配置上，vivo X Fold+折叠屏手机将搭载骁龙8+ Gen1芯片，采用2K+120Hz LTPO高刷大屏，配备双超声波屏下指纹。         Vera Rubin NVL72的生产则在加速。

六 | 英伟达表示，相关机架已经在合作伙伴CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施上运行。

七 | 据了解，vivo X Fold+已通过工信部认证，并现身Geekbench。Vera Rubin NVL72机箱内无电缆、风扇或软管，计算模块组装时间已从数小时缩短至一分钟，采用45摄氏度液冷入口设计，可实现无需冷水机的干式冷却运行。

八 | 英伟达表示，对于新建的AI工厂，这种高温干式冷却结合闭环液冷系统，每年每兆瓦可节约数百加仑的用水量。根据Geekbench的数据，vivo X Fold+单核得分1319分，多核得分4045分。

九 | 对比来看，同样搭载骁龙8+ Gen1芯片的Redmi K50至尊版的单核跑分1339分，多核跑分4389分。由此来看，vivo X Fold+将完全发挥出骁龙8+ Gen1芯片的性能。返回搜狐，查看更多责任编辑：